열전도 실리콘 및 종류
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열전도도의 정의 란?
THERMAL CONDUCTIVITY:
물체내부의 임의의 점에서 등온면의 단위면적을 지나 이것과 수직으로 단위시간에 통과하는 열량과 이방향의
온도기울기와 의 比라고 합니다.
쉽게 설명하자면 열전도율의 값이 큰 만큼 이동하는 열량이 크고, 열이 전해지기 쉽게 된다는 뜻이며
열전도율의 큰 물질도, 실제로 사용할 때의 길이(두께)가 크면 방열 효과는 떨어지게 되므로 초대한 얇고 길이가 작게해야 함은 기본입니다.
또 열전도율은 일반적으로 온도에 의해 변화가 됩니다.
금속의 열전도율은 온도의 상승에 수반해 작아지는 경향이 있습니다.
전도된 열의양(Watt)=전도도*온도(K)*단면적(m2)/길이((m)
1W/mK=2.4*10-3 Cal/cm.sec.C
#물질의열전도도(W/mK)
은:418 구리: 398 알루미늄: 205 Alumina: 21
Air: 0.2 물: 0.601 일반적인실리콘: 0.15
방열실리콘: 0.8~ 4.0
THERMAL RESISTANCE(열 저항):
열저항이란, 물체에 열을 주었을 때에 일어나는 열이동에 대해, 열의 흐르기 어려움을 나타내는 계수로, 단위는(K/W) or (℃/W)로 나타냅니다.
열저항은 물질 고유의 값(물성치)이 아니기 때문에, 같은 재료에서도 사용 환경, 사용 조건에 의해 값이 다릅니다. 즉, 열저항이라고 했을 경우에는, 방열 재료의 세팅 상태, 재료의 열전도율, 재료 두께, 재료 면적등의 여러가지 조건을 종합 한 방열 특성을 나타내는 값이라고 할 수 있습니다.
즉 방열재로서는 열저항이 작은 것이 바람직합니다.
다우 코닝 제품
** Dow Corning Toray SE4485 **
다우 코닝 SE 4485 - 열전도 소재의 알코올 기반으로 만들어진 실리콘입니다
색상 : 흰색
용량 : 330ML (약900g)포장
특성 : 수분 경화 RTV, 좋은 흐름, 빠른 압정, 높은 열전도도,
표면 건조 시간 (분) : 4분
경화시간 : 경화 시간 (h/20 ℃ / 3mm/55 % RH) 120
물리적 특성 경화시간 : (H / ℃) 25분의 72
온도 범위 : 200 도까지
열전도도 : 미터당 1.53 Watts per meter K
사양 : JIS는 78 인장 강도 (MPA) 3.8 연신율 (%) 50 열전도도 (W / MK) 1.59
낮은 분자량 실록산 컨텐츠 (%) D4 - D10 0.002 본딩 특성,
시간 치료 (H / ℃)를 입력 25분의 168 접착 강도 (N / C ㎡) 237/gl 전기적 특성,
경화 시간 (H / ℃) 25분의 72 유전 강도 (kv / mm) 20 볼륨 저항 (ohm. cm) 2E 14
유전체 상수 (1mhz) 4.8 손실 팩터 (1mhz) 3E - 0.3.
| 품명 | 제 품 설 명 | 적 용 분 야 |
| 3-6605 | 2액형(1:1) , 회색 , 중간 점도 | 집적회로기판 접착,뚜껑과 하우징 사이의 접착.기본판부착,방열판부착 |
| 3-6642 | 2액형(1:1~5:1) , 낮은 점도 , 우수한 흐름성 , 회색 , A성분의 양을 즐가시키면 보다 소프트한 탄성중합체 형성이 가능 | 전자모듈,전력 공급용 제품,변압기,코일,릴레이,기타 열방출이 요구되는 곳의포팅/인캡슐레이팅 |
| 1-4173 | 1액형 , 낮은 흐름성 , 회색 빠른 열경화 뛰어난 열전도성 | 집적회로기판 접착 , 뚜껑과 하우징 사이의 접착, 기본판부착, 방열판 부착 |
| 1-4174 | 1액형, 낮은 흐름성, 회색 빠른 열경화 , 최소한의 접합라인을 위해 7mil 크기의 스페이서 비드포함, 뛰어난 열전도성 |
신에츠 제품
| 제품용도 ＼ 제품명 | KE-3493 | KE-4560 |
| 경화타입(발생가스) | 아세톤 | 옥심 |
| 외관(성상) | 페이스트상 | 페이스트상 |
| 점도(Pa.s) | - | 300{3000} |
| 비중(℃) | 1.46 | 1.70 |
| 경도(duromrther-A) | 70 | 65 |
| 인장강도(MPa) | 2.0{20} | 2.0{20} |
| 절단시신율(%) | 70 | 100 |
| 체적저항율(TΩ,m) | 1{1×1014} | 1{1×1014} |
| 절연파괴강도(1mm) kv | 35 | 25 |
| 비유전율(50hz) | 4.2 | 4.2 |
| 유전정접(50hz) | 2×10-3 | 3×10-2 |
| 열전도율(W/m.k) | 1.67 | 0.84 |
| 지촉건조시간(분) | 3 | 15 |
| 인단전단접착강도(MPa) | 0.8{8} | 0.8{8} |
