시공법 / 석고보드 본드 공법

콘크리트 벽, 조적벽, 경량 기포 콘크리트(ALC) 등에 석고본드를 이용하여 직접 석고보드를 붙이는 공법입니다.

■ 용도 및 특성


건축물의 외벽 안쪽 기타 모든 벽체의 마감 시에 사용됩니다.

시공이 간편하여 공기가 단축됩니다.

외벽 쪽의 기둥이나 보에 시공할 경우 결로를 방지합니다.

마감면의 두께가 고르고 평활합니다.

■ 시공순서
① 하지 청소 → 바탕벽의 먼지나 기름때 등의 이물 질을 제거합니다.
바탕벽의 굴곡이 심한 곳은 다듬질 망치를 이용하여 면을 고릅니다.
② 수평맞추기 → 최저 두께로 마감하는 경우 바탕벽의 최대 돌출부에 3mm를 더하여 그위에 두께를 더한 마감면에 먹줄작업을 합 니다.
③ 석고보드의 절단 및 가공 → 석고보드의 크기는 벽체의 길이보 다 약간 짧게(5mm정도) 절단하여 사용합니다.
④ 석고본드 반죽 →석고본드를 반죽통에 넣고 본드 1㎏당 500-600㏄의 깨끗한 물을 붓고 물이 보이지 않을 정도로 스며든 후 반죽합 니다.
⑤ 석고본드 바르기 →벽면에 석고본드를 100mm-350mm간 격으로 소요 두께의 3배 정도되게 직경 50mm정도로 점찍어 바릅니다.
⑥ 석고보드 부착 → 본드를 바른후 30분 이내에 보드를 손 으로 가볍게 눌러 압착하고 수평자 등 을 이용하여 먹줄에 맞춰 상하좌우의 수평을 고려하여 부착합니다.
⑦ 마감작업 → 석고보드의 이음매 부위는 죠인트 테이프와 콤파운드로 면처리하여 마감합니다.
■ 부속 재료


석고본드
- 석고보드를 벽체에 직접 부착할 때 사용하는 접착제
- 포장단위 : 25 kg/Bag
- 석고본드 부착 간격
보드 상단 중앙부 300 ~ 350mm
보드 하단 중앙부 200 ~ 250mm
보드 가장 자리부 100 ~ 150mm
- 사용량

마감두께 사용량
18 mm 2.43 kg/㎡
20 ~ 25 mm 3 ~ 4.5 kg/㎡



이음매 마감재(Joint Compound)
- 이음매 처리, 코너비드 처리, 보드 표면의 홈이나 Crack 방지용으로 사용


이음매 균열 방지재(Joint Tape)
- 높은 인장 강도의 테이프로 이음매 처리 시 Crack 방지용으로 사용
- 두께 : 0.2 ~ 0.3 mm
- 폭 : 50 mm± 0.5


사용공구
- 주걱(상도, 하도용, 테이프용), 샌딩공구, 줄톱, 나무망치, 본드믹서, 반죽용 --그릇